Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/13-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück AUX Multi-Split-System Kann mit Über- und Unterdruck

Kann mit Über- und Unterdruck betrieben werden

Technische Details Breite 173 mm Tiefe 66 mm Anzahl der Oberteile 1 Oberteilbreite 1 80 mm Symmetrisch ja Ausführung Unterteil Winkel 90 ° Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Polyvinylchlorid (PVC) Halogenfrei nein Antibakterielle Behandlung nein Oberflächenschutz unbehandelt Farbe braun RAL-Nummer 8014 Mit Schutzfolie ja Mit Kanalverbinder ja Montagelochung im Boden ja Montageart der Oberteile innenliegend Mit Kabelhalteklammer ja Schutzart (IP) IP20 Einsatztemperatur -5

eignet sich dieser Sensor für alle Standardanwendungen

Technische Details Typ Warmschrumpf Ausführung für Stecker Durchmesser Schaft vor Schrumpf 18

7 mm Innendurchmesser 16 mm Werkstoff Polyvinylchlorid (PVC) Werkstoff der Wendel Hartkunststoffwendel Ummantelungswerkstoff ohne Ummantelung Einsatztemperatur -5

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/13-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück AUX Multi-Split-System Kann mit Über- und UnterdruckLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 13, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 13, Anzahl der Anschlsse: 13, Artikelfamilie: MSTBV 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung